TSV臭氧清洗常见工艺有哪些？

TSV臭氧清洗常见工艺有哪些？

目前主要包括以下几类：

① 干法臭氧（Gas Ozone）

利用高浓度臭氧直接处理晶圆。

特点：

无化学废液

无金属离子污染

可在线集成

适用于预清洗

② 臭氧DI水（DIO₃）

臭氧溶于超纯水形成臭氧水。

优点：

清洗均匀

易进入微结构

有机物去除能力强

易与Megasonic结合

广泛用于：

TSV

MEMS

CMOS前段清洗

③ 臭氧+超纯水循环

利用循环臭氧水持续更新氧化能力。

适用于：

深孔

微孔

高密度Via

④ 臭氧+化学液联合

例如：

O₃ + DI Water

O₃ + HCl

O₃ + HF（受工艺控制）

O₃ + SC1

这种组合能够兼顾：

有机污染

金属污染

颗粒污染

但HF等酸液通常用于去除氧化层或特定污染，需严格控制工艺窗口，避免对后续结构造成影响。

 臭氧浓度如何选择？

不同设备略有差异。

实验及量产设备通常采用：

对于TSV前处理，更重要的是：

浓度稳定

流量稳定

温度稳定

曝光时间一致

而不是单纯追求最高浓度。